近日，功率半导体厂商华润微（688396）总裁李虹在投资者开放日上表示，经过差不多两年半时间的调整，半导体行业已经从低谷慢慢恢复，尤其是人工智能数据中心的快速发展，带动新一波对集成电路芯片的需求。华润微预计今年将会进一步加大研发投入，同时，公司也在积极寻找并购机会以进一步做大规模。
“2025年以及即将开始的‘十五五’，我们都会重点聚焦我们本身的核心竞争力的提升，特别是技术能力的提升。”李虹表示，公司同时也“睁大眼睛”寻找并购机会进一步做大公司规模。
李虹表示，过去两年行业处于调整期，但华润微凭借IDM（设计、制造、封装一体化）商业模式、特色工艺平台、以及客户黏性高等优势，公司的稼动率处于业界高位，无论6英寸还是8英寸都维持在90%以上，12英寸爬坡上量达到预期，公司的经营现金流也增加了。
华润微董事、董事会秘书吴国屹透露，2024年第四季产品价格比较平稳，公司预计2025年会是一个缓慢复苏的过程，在此期间价格保持稳定，量有一定的增长。
对于近年成熟制程产能释放较多，公司如何保持竞争力？李虹表示，公司“两江三地”的发展规划是在五年前就提出的，其中重庆和深圳两条12英寸线也是有差异化定位的，其中重庆专门聚焦分立器件，而深圳聚焦集成电路，这样能够让两个12英寸线在运营效率上，产能利用率上有更大的发展空间。
“我们是比较专注的，其他公司很多工艺平台集中在一起，另外我们也是有底蕴的，不管我们的研发能力、工艺能力以及制造能力乃至我们的客户能力都有长期的积累。”李虹强调，公司IDM模式使得公司在新产品开发、迭代上比别人快一点。
对于2025年的增长机会，李虹表示，未来的增长机会主要集中在AI带动领域，主要包括数据中心、新能源汽车等，其中，新能源汽车里面的芯片数量比传统燃油车至少要高两三倍，这一块正好也是公司所专长的，是公司未来的增长点。另外，公司在第三代半导体领域，不管是碳化硅还是氮化镓都是今年新的增量领域，加上产能释放的12英寸两条线以及公司在做的6英寸和8英寸线都在进一步优化，更好地推动公司的内部产能结构往毛利率更高的方向去调整，这都是公司重要的增长点。
吴国屹透露，由于公司前两年布局了四大项目，所以今年在固定资产上没有太大的投资，主要集中一些工艺的升级优化以及设备更新，这些都是日常性的投资。预计2025年，这类投资将维持与往年相当的水平。另外一个是股权类的并购上会有一些比较大的资本性开支，但这部分还有一定不确定性。他表示，公司目前负债率是比较低的，有充分的条件可以去做一些比较大的产业整合或并购。
对于并购标的的选择，李虹则表示，首先并购标的对华润微要有战略意义，需要匹配华润微的战略规划，在现有的领域、专长的领域进一步做大做强；其次，希望并购一些大的公司，这样可以进一步做大公司规模，目前华润微100亿规模是不够的。
去年12月份，华润微在投资者关系活动记录表上披露，公司重点关注与公司战略发展方向相契合的企业，主要围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域，与细分行业内有独特优势的头部企业及团队积极探讨未来合作共赢的合作方案。
有投资者提问如何看待华润微与华润集团旗下的另一家长电科技（600584）的同业竞争，李虹表示，长电科技是国内领先的封测公司，华润微的封测业务是公司IDM模式的重要组成部分，可为内部提供高可靠性封装测试服务，也有一些对外提供封测代工服务，根据相关公告显示，未来五年之内会和长电科技一起讨论如何有效的差异化协同，实现一加一大于二的效果。
1月13日收盘，华润微报收44.42元，涨0.45%。